有3種方法1、石膏找平 優勢：可用于局部找平,地面不需抬高，找平厚度大概在5--20毫米左右，對房間高度幾乎沒有影響，干燥速度快，價格相對便宜，施工方 缺點：只可用于小范圍內的找平使用. 適用環境：房間平整度略好，地面較為光滑，局部有不平的地面。 2、自流平找平 優勢：不離析（水泥灰漿中的各種成分在整個施工過程中和水合反應后不分離），不起砂，不起塵，不裂紋，無接縫；收縮率低，水合反應后，表面不出現裂紋，普通水泥的收縮率大，容易出現裂紋。經過對地面的打磨處理，施工厚度很薄在2--5毫米，施工后4-8小時表面可以走人，36--48小時后可進行地板鋪裝。 缺點：不能做局部,需整體 3、水泥砂漿地面找平 優勢：適合各種地面、各種地板鋪設前的地面找平。 缺點：工期長，施工后需要養生半個月;找平厚度太厚在25--35毫米,如果水泥砂漿配比不對會使面層粉化起砂,起灰及裂紋。地板(復合地板)與找平層形成一些間隙,人踩上去以后壓迫地面灰塵向四周分散,然后從伸縮縫竄出.透過踢腳板縫隙擴散出來，形成了揚灰的現象。另外就是水泥砂漿找平不細致的地方會出現空鼓 適用環境：房子舉架高,暖氣片采暖、實木地板鋪設前找平、復合地板鋪設前找平。