自發(fā)熱地板不需要預(yù)先加熱管道或者地板下的空氣,它是將碳晶遠(yuǎn)紅外芯片嵌入到多層實木內(nèi),發(fā)熱芯片位于地板表面下方4mm處,下方設(shè)有近15mm的保溫層,熱向下散發(fā)導(dǎo)致的熱損耗低于2%,發(fā)熱芯片完全防水絕緣,即便地板浸泡后也是100%安全的。地板與地板之間通過公母插頭線連接,公母插頭線也是防水防漏電結(jié)構(gòu),確保發(fā)熱地板與工程施工的安全性,穩(wěn)定性和可靠性。每塊地板都是單獨的發(fā)熱體,地板與地板。