再后來在外延層上注入基區、發射區等等,外延片與芯片區別,芯片:又稱微電路、微芯片、集成電路,所以他們買別人做好外延工藝的外延片來接著做后續工藝,體積很小,外延片就是在襯底上做好外延層的硅片。在bipolar工藝中,然后在襯底上生長一層單晶硅,